本文標(biāo)題:離子減薄參數(shù)進(jìn)行減薄的過程

離子減薄參數(shù)進(jìn)行減薄的過程

透射電子顯微鏡用磨坑儀在圓片中央部位磨成一個(gè)凹坑，凹坑深度約
50-70為止，凹坑目的主要是為了減少后序離子減薄過程時(shí)間，以提
高最終減薄效率。

透射電子顯微鏡將潔凈的已凹坑的3厘米的圓片小心放入離子減薄儀
中，根據(jù)試樣材料的特性檢測(cè)。

透射電子顯微鏡選擇合適的離子減薄參數(shù)進(jìn)行減薄，通常一般陶瓷樣
品離子減薄時(shí)間需整個(gè)過程約5天。

顯微鏡如粉末是黑色，則當(dāng)微柵網(wǎng)周圍的白色濾紙表面變得
微黑，此時(shí)便適中。

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